YARIMKEÇİRİCİ
YARIMKEÇİRİCİ NƏDİR?
Yarımkeçirici cihaz elektrik keçiriciliyindən istifadə edən, lakin bir keçirici, məsələn, mis və şüşə kimi izolyator arasında olan xüsusiyyətlərə malik olan elektron komponentdir.Bu cihazlar vakuumda qaz halında və ya termion emissiyadan fərqli olaraq bərk vəziyyətdə elektrik keçiriciliyindən istifadə edir və əksər müasir tətbiqlərdə vakuum borularını əvəz etmişdir.
Yarımkeçiricilərdən ən çox istifadə inteqral sxem çiplərindədir.Müasir hesablama cihazlarımız, o cümlədən mobil telefonlar və planşetlər, hamısı bir yarımkeçirici vaflidə bir-birinə bağlı olan tək çiplərdə birləşdirilmiş milyardlarla kiçik yarımkeçiricilərdən ibarət ola bilər.
Yarımkeçiricinin keçiriciliyi bir neçə yolla idarə oluna bilər, məsələn, elektrik və ya maqnit sahəsinin daxil edilməsi, onu işığa və ya istiliyə məruz qoymaqla və ya aşqarlanmış monokristal silisium şəbəkəsinin mexaniki deformasiyası nəticəsində.Texniki izahat olduqca təfərrüatlı olsa da, yarımkeçiricilərin manipulyasiyası indiki rəqəmsal inqilabımızı mümkün etmişdir.
ALÜMİNİYUMDAN YARIMKEÇİRİCİLƏRDƏ NECƏ İSTİFADƏ EDİLİR?
Alüminium yarımkeçiricilərdə və mikroçiplərdə istifadə üçün əsas seçim edən bir çox xüsusiyyətlərə malikdir.Məsələn, alüminium yarımkeçiricilərin əsas komponenti olan silisium dioksidə üstün yapışma qabiliyyətinə malikdir (Silikon Vadisi adını buradan alıb).Onun elektrik xassələri, yəni aşağı elektrik müqavimətinə malik olması və tel bağları ilə əla təması təmin etməsi alüminiumun başqa bir üstünlüyüdür.Həm də vacibdir ki, alüminiumun quru aşındırma proseslərində quruluşunun asan olması, yarımkeçiricilərin hazırlanmasında mühüm addımdır.Mis və gümüş kimi digər metallar daha yaxşı korroziyaya davamlılıq və elektrik dayanıqlığı təklif etsə də, alüminiumdan daha bahalıdır.
Yarımkeçiricilərin istehsalında alüminium üçün ən çox yayılmış tətbiqlərdən biri püskürtmə texnologiyası prosesindədir.Mikroprosessor vaflilərində yüksək təmizlikli metalların və silikonun nano qalınlığının nazik təbəqəsi püskürtmə kimi tanınan fiziki buxar çökdürmə prosesi vasitəsilə həyata keçirilir.Material hədəfdən atılır və proseduru asanlaşdırmaq üçün qazla doldurulmuş vakuum kamerasında silikonun substrat təbəqəsinə yerləşdirilir;adətən arqon kimi inert qazdır.
Bu hədəflər üçün dayaq lövhələri tantal, mis, titan, volfram və ya 99,9999% saf alüminium kimi çökmə üçün yüksək təmizlikli materiallara malik alüminiumdan hazırlanır və onların səthinə yapışdırılır.Substratın keçirici səthinin fotoelektrik və ya kimyəvi aşındırılması yarımkeçiricinin funksiyasında istifadə olunan mikroskopik sxem nümunələrini yaradır.
Yarımkeçirici emalda ən çox yayılmış alüminium ərintisi 6061-dir. Alaşımın ən yaxşı performansını təmin etmək üçün ümumiyyətlə metalın səthinə qoruyucu anodlaşdırılmış təbəqə tətbiq ediləcək və bu, korroziyaya davamlılığı artıracaqdır.
Onlar belə dəqiq cihazlar olduğundan korroziya və digər problemlər yaxından izlənilməlidir.Yarımkeçirici cihazların korroziyasına kömək edən bir neçə amil aşkar edilmişdir, məsələn, onları plastik qablaşdırma.