ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟರ್ನಿಂಗ್

- ನಯವಾದ ಮುಕ್ತಾಯಕ್ಕಾಗಿ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಅಥವಾ ವಜ್ರ-ಲೇಪಿತ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

- ಸೂಕ್ತ RPM: 500 ರಿಂದ 18,000 (ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪವನ್ನು ಆಧರಿಸಿ ಹೊಂದಿಸಿ).

- ಕೂಲಂಟ್ ಸಲಹೆ: ಚಿಪ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಕರಗುವ ಕೂಲಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ.

ಕೊರೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಟ್ಯಾಪಿಂಗ್

- ಡ್ರಿಲ್ ವೇಗ: 200 ರಿಂದ 300 SFM (ಪ್ರತಿ ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಡಿಗಳು).

- ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಆಗಾಗ್ಗೆ ತೆರವುಗೊಳಿಸಿ: ಬಿಲ್ಟ್-ಅಪ್ ಅಂಚನ್ನು (BUE) ತಪ್ಪಿಸಿ.

- ಲೂಬ್ರಿಕೇಟ್ ಥ್ರೆಡ್‌ಗಳು: WD-40 ಅಥವಾ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಟ್ಯಾಪಿಂಗ್ ದ್ರವವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು

- ತರಂಗಾಂತರ: CO₂ ಲೇಸರ್‌ಗಳು (9–11 µm) ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.

- ಸಹಾಯಕ ಅನಿಲ: ಶುದ್ಧ ಅಂಚುಗಳಿಗೆ ಸಾರಜನಕ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.