SEMIKONDUKTOR
Naon ari semikonduktor?
Alat semikonduktor mangrupikeun komponén éléktronik anu nganggo konduksi listrik tapi gaduh sipat anu aya di antara konduktor, contona tambaga, sareng insulator, sapertos kaca.Alat-alat ieu nganggo konduksi listrik dina kaayaan padet sabalikna dina kaayaan gas atanapi émisi thermionic dina vakum, sareng aranjeunna parantos ngagentos tabung vakum dina kalolobaan aplikasi modern.
Pamakéan semikonduktor anu paling umum nyaéta dina chip sirkuit terpadu.Alat komputasi modern urang, kalebet telepon sélulér sareng tablet, tiasa ngandung milyaran semikonduktor alit anu dihijikeun dina chip tunggal sadayana dihubungkeun dina wafer semikonduktor tunggal.
Konduktivitas semikonduktor tiasa dimanipulasi ku sababaraha cara, sapertos ngenalkeun médan listrik atanapi magnét, ku cara ngalaan cahaya atanapi panas, atanapi kusabab deformasi mékanis tina grid silikon monocrystalline doped.Nalika panjelasan téknisna cukup rinci, manipulasi semikonduktor mangrupikeun anu ngajantenkeun révolusi digital urang ayeuna.
Kumaha aluminium dipaké dina semikonduktor?
Aluminium ngabogaan loba pasipatan nu ngajadikeun eta pilihan primér pikeun pamakéan di semikonduktor jeung microchips.Contona, aluminium boga adhesion unggulan pikeun silikon dioksida, komponén utama semikonduktor (ieu tempat Silicon Valley meunang ngaranna).Éta sipat listrik, nyaéta yén éta gaduh résistansi listrik anu lemah sareng ngajantenkeun kontak anu saé sareng beungkeut kawat, mangrupikeun kauntungan anu sanés tina aluminium.Ogé penting nyaéta yén éta gampang pikeun struktur aluminium dina prosés etch garing, hiji hambalan krusial dina nyieun semikonduktor.Bari logam lianna, kawas tambaga jeung pérak, nawarkeun résistansi korosi hadé tur kateguhan listrik, aranjeunna oge leuwih mahal ti aluminium.
Salah sahiji aplikasi anu paling umum pikeun aluminium dina produksi semikonduktor nyaéta dina prosés téknologi sputtering.Lapisan ipis ketebalan nano logam-murni tinggi sareng silikon dina wafer mikroprosesor dilaksanakeun ngaliwatan prosés déposisi uap fisik anu katelah sputtering.Bahan anu ejected tina udagan sarta disimpen dina lapisan substrat silikon dina chamber vakum nu geus ngeusi gas pikeun mantuan mempermudah prosedur;biasana mangrupa gas inert kayaning argon.
Lempeng backing pikeun target ieu dijieunna tina aluminium jeung bahan purity tinggi pikeun déposisi, kayaning tantalum, tambaga, titanium, tungsten atawa 99.9999% aluminium murni, kabeungkeut kana beungeut maranéhanana.Photoelectric atanapi etching kimiawi permukaan conductive substrat nyiptakeun pola circuitry mikroskopis dipaké dina fungsi semikonduktor urang.
The alloy aluminium paling umum dina ngolah semikonduktor nyaeta 6061. Pikeun mastikeun kinerja pangalusna alloy nu, umumna lapisan anodized pelindung bakal dilarapkeun kana beungeut logam, nu bakal naekeun lalawanan korosi.
Kusabab aranjeunna alat anu tepat, korosi sareng masalah sanésna kedah diawaskeun sacara saksama.Sababaraha faktor geus kapanggih nyumbang kana korosi dina alat semikonduktor, misalna bungkusan aranjeunna dina plastik.