Ireo efitrano banga semiconductor dia miasa toy ny mpitondra voaisy tombo-kase ho an'ny etching, fametrahana PVD ary fomba fametrahana ion, ny fisafidianana firaka tsy mety dia miteraka fivoahan'ny entona be loatra, ny fivilian'ny rafitra na ny fivoahan'ny banga, izay mampihena mivantana ny vokatra famokarana wafer. Samy anisan'ny Al-Mg tsy azo tsaboina amin'ny hafanana ny 5052 H32 sy ny 5083 H321.karazana aluminium vita amin'ny vy,kanefa ny firafitry ny manezioma sy manganese samihafa dia mizara ho vondrona roa mitovy amin'izany.

Ny simia no mamaritra ny fetran'ny fahombiazana. Ny 5052 dia misy Mg 2.2~2.8 wt% miaraka amin'ny singa Mn ambanin'ny 0.1%, raha ny 5083 kosa dia manatsara ny votoatin'ny Mg ho 4.0~4.9% miampy manganese 0.4~1.0% ho an'ny fanatsarana ny voam-bary sy ny fanamafisana ny vahaolana matanjaka. Ity elanelana ara-drafitra ity dia manome tanjaka farany ambony 38~42% amin'ny 5083 (310~320MPa vs 215~230MPa amin'ny 5052), ka mamorona ny fampiasana voalohany azy ireo amin'ny famolavolana trano semiconductor.

Ny 5052 dia manjaka amin'ny efitrano famindrana endrika kely sy sarotra ary fefy kely misy hidin-entana amin'ny fitaovana semiconductor antonony. Ny fahaizany mamorona mangatsiaka sy ny fahafahany mivelatra dia manamora ny fanodinana paosy CNC marobe, ny fikosoham-bary amin'ny fantsona fampangatsiahana sarotra ary ny famolavolana flange manify tsy misy fiovaovan'ny endrika. Ny firaka dia mirehareha amin'ny tahan'ny famoahana entona ambany voafehy ambanin'ny 10⁻⁸ Torr·L/(s·cm²) aorian'ny famolahana elektrika mazava tsara, mifanaraka amin'ny fenitra famehezana fototra ultra high vacuum (UHV) ho an'ny lavaka kely karazana batch. Ny fahombiazan'ny vidiny dia zava-dehibe iray hafa: ny fandaniana akora manta amin'ny 5052 dia mampihena 12~15% raha oharina amin'ny 5083, izay mety tsara ho an'ny fonony periferika semiconductor mahazatra OEM novokarina betsaka sy ny lavaka fametrahana sensor fanampiny. Ny orinasanay dia mahatsapa ny famonosana sy ny famonosana be dia be.fanodinana farany amin'ny takelaka 5052, bara matevina ary fantsona aluminium tsy misy tonon-taolana miaraka amin'ny fandeferana amin'ny refy ±0.003mm amin'ny alàlan'ny foibe fanodinana CNC misy axe dimy.

Mifindra any amin'ny efitrano fanodinana lehibe mavesatra, ary lasa tsy azo soloina ny 5083. Ny hamafin'ny mekanika avo lenta dia mahatohitra ny fiovaovan'ny tsindry amin'ny banga sy ny fihodinan'ny hafanana miverimberina eo ambanin'ny fepetra fiasana miovaova amin'ny mari-pana ambony sy ambany ao anatin'ny lavaka fametrahana. Ny H321 tempered 5083 dia manana fanoherana tsara indrindra amin'ny fiparitahan'ny harafesina (SCC) manohitra ny entona fanodinana halogen, izay tena ilaina amin'ny fitaovana fanodinana mandroso izay tratran'ny atmosfera plasma misy fluorine. Ny hamafin'ny cryogenic ambony dia mifanaraka kokoa amin'ny efitrano fanodinana semiconductor ambany mari-pana miasa amin'ny tontolo fiasana ambanin'ny zero, misoroka ny tsy fahombiazan'ny triatra mora vaky eo ambanin'ny dona mafana.

Ny tanjaky ny famokaranay anatiny dia manohana ny fanodinana manokana ho an'ny firaka roa. Miaraka amin'ny atrikasa madio Class 10.000, fitaovana mpitsikilo leak spectrometer helium ary tsipika fanadiovana ultrasonic mandeha ho azy, dia manatanteraka serivisy tokana izahay manomboka amin'ny fanapahana takelaka aluminium, ny fanodinana CNC precision, ny welding TIG inert-gas ka hatramin'ny famaranana ultra fine surface ho an'ny singa semiconductor cavity. Ny vokatra isam-bolana dia mahatratra mihoatra ny 35 taonina amin'ny ampahany vita amin'ny milina 5052/5083, izay mandrakotra ny famatsiana manta amin'ny takelaka aluminium namboarina manokana, bara aluminium mafy ary fantsona aluminium poakaty miaraka amin'ny fanamboarana chamber vita.

Ho an'ny mpanjifa very hevitra amin'ny fisafidianana naoty:mifidiana 5052 raha maivana, lavaka kely sarotra sy saro-pady amin'ny vidiny. Misafidiana 5083 ho an'ny efitrano fanodinana fototra lehibe, be entana, ary misy tontolo iainana manimba. Ny ekipanay injeniera dia manome simulation ara-drafitra FEA maimaim-poana sy torohevitra momba ny fisafidianana fitaovana mba hanatsarana ny teti-bolanao amin'ny fividianana ny fefy semiconductor sy ny fahamarinan'ny fitaovana maharitra.