ห้องสุญญากาศสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทำหน้าที่เป็นตัวนำพาแบบปิดผนึกแกนกลางสำหรับกระบวนการกัด การตกตะกอน PVD และการฝังไอออน การเลือกโลหะผสมที่ไม่เหมาะสมจะทำให้เกิดการปล่อยก๊าซสูง การโก่งงอของโครงสร้าง หรือการรั่วไหลของสุญญากาศ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของเวเฟอร์ ทั้ง 5052 H32 และ 5083 H321 จัดอยู่ในกลุ่มโลหะผสมอลูมิเนียม-แมกนีเซียมที่ไม่สามารถอบชุบความร้อนได้เกรดอลูมิเนียมดัดขึ้นรูปอย่างไรก็ตาม องค์ประกอบของแมกนีเซียมและแมงกานีสที่แตกต่างกันนั้น ทำให้สถานการณ์การใช้งานในโพรงเซมิคอนดักเตอร์แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง

องค์ประกอบทางเคมีเป็นตัวกำหนดขีดจำกัดของประสิทธิภาพ เหล็กกล้าไร้สนิม 5052 มีแมกนีเซียม 2.2~2.8% โดยน้ำหนัก และมีธาตุแมงกานีสในปริมาณน้อยมากต่ำกว่า 0.1% ในขณะที่เหล็กกล้าไร้สนิม 5083 เพิ่มปริมาณแมกนีเซียมเป็น 4.0~4.9% บวกกับแมงกานีส 0.4~1.0% เพื่อการปรับปรุงโครงสร้างผลึกและเสริมความแข็งแรงด้วยสารละลายของแข็ง ช่องว่างขององค์ประกอบนี้ส่งผลให้ความแข็งแรงดึงสูงสุดของเหล็กกล้าไร้สนิม 5083 สูงขึ้น 38~42% (310~320 MPa เทียบกับ 215~230 MPa ของ 5052) ซึ่งถือเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญครั้งแรกในการออกแบบตัวเรือนเซมิคอนดักเตอร์

โลหะผสม 5052 โดดเด่นในด้านห้องถ่ายโอนขนาดกะทัดรัดและรูปทรงซับซ้อน รวมถึงตู้ล็อกโหลดขนาดเล็กในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ระดับกลาง คุณสมบัติการขึ้นรูปเย็นและความยืดหยุ่นที่เหนือกว่าช่วยลดความยุ่งยากในการขึ้นรูปด้วยเครื่อง CNC แบบหลายแกน การกัดช่องระบายความร้อนที่ซับซ้อน และการขึ้นรูปหน้าแปลนบางแบบบูรณาการโดยไม่เกิดการเสียรูปจากการคืนตัว โลหะผสมนี้มีอัตราการปล่อยก๊าซต่ำที่ควบคุมได้ต่ำกว่า 10⁻⁸ Torr·L/(s·cm²) หลังจากการขัดเงาด้วยไฟฟ้าอย่างแม่นยำ ซึ่งตรงตามมาตรฐานการปิดผนึกสุญญากาศสูงพิเศษ (UHV) สำหรับโพรงกระบวนการปริมาณน้อยแบบแบทช์ ประสิทธิภาพด้านต้นทุนเป็นอีกจุดเด่นหนึ่ง: ค่าใช้จ่ายวัตถุดิบของ 5052 ลดลง 12-15% เมื่อเทียบกับ 5083 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับตัวเรือนอุปกรณ์ต่อพ่วงเซมิคอนดักเตอร์มาตรฐานที่ผลิตจำนวนมากสำหรับ OEM และตู้ติดตั้งเซ็นเซอร์เสริม โรงงานของเราสามารถผลิตชิ้นงานจำนวนมากได้การตกแต่งผิวแผ่นโลหะ 5052แท่งโลหะตันและท่ออลูมิเนียมไร้รอยต่อที่มีความคลาดเคลื่อนทางมิติ ±0.003 มม. โดยใช้เครื่องจักร CNC แบบห้าแกน

เมื่อเปลี่ยนไปใช้ห้องกระบวนการหลักที่มีความทนทานสูง เหล็กกล้าไร้สนิม 5083 จะกลายเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ ความแข็งแกร่งเชิงกลที่สูงของมันช่วยต้านทานการเสียรูปจากการเปลี่ยนแปลงความดันสุญญากาศแบบวนซ้ำ และการคืบตัวจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิซ้ำๆ ภายใต้สภาวะการทำงานที่สลับอุณหภูมิสูงและต่ำภายในโพรงการตกตะกอน เหล็กกล้าไร้สนิม 5083 ที่ผ่านการอบชุบด้วยความร้อน H321 มีคุณสมบัติในการต้านทานการแตกร้าวจากการกัดกร่อน (SCC) ที่ดีที่สุดต่อก๊าซกระบวนการกัดกร่อนที่มีฮาโลเจนเป็นองค์ประกอบ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์กัดเซาะขั้นสูงที่สัมผัสกับบรรยากาศพลาสมาที่มีฟลูออรีนเป็นองค์ประกอบ ความทนทานต่อความเย็นจัดที่เหนือกว่ายังเหมาะสำหรับห้องกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ที่ทำงานในสภาพแวดล้อมการทำงานที่ต่ำกว่าศูนย์องศาเซลเซียส ช่วยป้องกันการแตกร้าวเปราะภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน

กำลังการผลิตภายในองค์กรของเราสนับสนุนการกลึงขึ้นรูปตามสั่งสำหรับโลหะผสมทั้งสองชนิด ด้วยโรงงานปลอดเชื้อระดับ Class 10,000 เครื่องตรวจจับการรั่วไหลด้วยเครื่องสเปกโทรเมตรมวลฮีเลียม และสายการทำความสะอาดด้วยคลื่นอัลตราโซนิคอัตโนมัติ เราจึงให้บริการแบบครบวงจร ตั้งแต่การตัดแผ่นอลูมิเนียม การกลึง CNC ที่แม่นยำ การเชื่อม TIG ด้วยก๊าซเฉื่อย ไปจนถึงการตกแต่งพื้นผิวอย่างละเอียดสำหรับชิ้นส่วนโพรงเซมิคอนดักเตอร์ ผลผลิตรายเดือนสูงกว่า 35 ตันของชิ้นส่วนกลึง 5052/5083 สำเร็จรูป ครอบคลุมการจัดหาแผ่นอลูมิเนียมแบบกำหนดเอง แท่งอลูมิเนียมตัน และท่ออลูมิเนียมกลวง รวมถึงการผลิตชิ้นส่วนโพรงสำเร็จรูป

สำหรับลูกค้าที่สับสนเกี่ยวกับการเลือกเกรด:เลือก 5052 สำหรับรุ่นน้ำหนักเบาสำหรับห้องกระบวนการหลักขนาดใหญ่ รับน้ำหนักสูง และอยู่ในสภาพแวดล้อมที่กัดกร่อน ควรเลือกใช้ 5083 ทีมวิศวกรของเราให้บริการจำลองโครงสร้าง FEA และให้คำปรึกษาในการเลือกวัสดุฟรี เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพงบประมาณในการจัดซื้อตู้สำหรับเซมิคอนดักเตอร์และความเสถียรของอุปกรณ์ในระยะยาว