A fabricação de semicondutores exige extrema precisão, e a câmara — o coração de equipamentos críticos como reatores CVD e máquinas de gravação — desempenha um papel fundamental. Este guia explora os fundamentos do projeto de câmaras e como ligas de alumínio de alta pureza resolvem os principais desafios do setor.
5 fatores críticos que influenciam o desempenho da câmara (e como o alumínio se destaca)
1. Compatibilidade com Ultra-Alto Vácuo (UHV) e Prevenção de Vazamentos
Problema: Vazamentos microscópicos prejudicam a integridade do processo.
Vantagem do alumínio:Corpos usinados em CNC sem costuraA partir de tarugos de alumínio, eliminamos pontos de solda. Nossa liga 6061-T6 atinge taxas de vazamento de hélio < 10⁻⁹ mbar·L/s.
2. Gerenciamento térmico: estabilidade em ciclos extremos
Problema: A deformação térmica causa contaminação por partículas.
Solução: A condutividade térmica superior do alumínio (≈150 W/m·K) supera a do aço inoxidável. Nossas placas de alumínio fabricadas sob medida integram canais de resfriamento para uniformidade de ±0,5°C.
3. Resistência à corrosão por plasma em ambientes agressivos
Ponto de dados: O alumínio anodizado (espessura de 25 μm+) suporta exposição 10 vezes maior ao plasma CF₄/O₂ em comparação com superfícies não tratadas.
4. Permeabilidade Magnética: Integridade do Processo RF/Plasma
Por que alumínio? A permeabilidade magnética próxima de zero evita a distorção de campo em gravadores/implantadores.
5. Otimização de Custo vs. Desempenho
Estudo de caso: Substituição de aço inoxidável usinadocâmaras com alumínioreduz os custos de material em 40% e o tempo de usinagem em 35% (com base em referências do setor de 2024).
Nossas Soluções de Alumínio para Câmaras de Precisão
Corpos e tampas de câmara
Material: Placas de alumínio 5083/6061 (até 150 mm de espessura)
Processo: Usinagem CNC compatível com vácuo com acabamento de superfície Ra ≤ 0,8μm
Principais especificações: tratamento térmico AMS 2772, teste 100% ultrassônico
Componentes de Distribuição de Gás
Produtos: Tubos de alumínio de precisão (OD 3mm-200mm) com microfuros internos
Tecnologia: Perfuração de furos profundos (relação L/D 30:1), eletropolimento
Suportes e fixadores estruturais
Material: Barras de alumínio 7075-T651 (alta relação resistência-peso)
Conformidade: normas SEMI F72 para controle de desgaseificação
Por que fazer parceria conosco para seu projeto de câmara semicondutora?
1. Usinagem dedicada em sala limpa: instalação de classe 1000 evita contaminação por partículas.
2. Rastreabilidade de materiais: Relatórios de testes de moinho paracada placa de alumínio/haste/tubo.
3. Acabamento otimizado por plasma: passivação patenteada para resistência à corrosão.
4. Prototipagem rápida: prazo de entrega de 15 dias para geometrias de câmara complexas.
Horário da publicação: 11/06/2025
