La produzione di semiconduttori richiede un'estrema precisione e la camera, il cuore di apparecchiature critiche come i reattori CVD e le macchine per l'incisione, gioca un ruolo fondamentale. Questa guida esplora gli elementi essenziali della progettazione della camera e come le leghe di alluminio ad elevata purezza risolvono le principali sfide del settore.

5 fattori critici che influenzano le prestazioni della camera (e come eccelle l'alluminio)

1. Compatibilità con il vuoto ultra-alto (UHV) e prevenzione delle perdite

Problema: le perdite microscopiche compromettono l'integrità del processo.

Vantaggio dell'alluminio:Corpi lavorati a CNC senza soluzione di continuitàricavati da billette di alluminio eliminano i punti di saldatura. La nostra lega 6061-T6 raggiunge tassi di perdita di elio < 10⁻⁹ mbar·L/sec.

2. Gestione termica: stabilità in cicli estremi

Problema: la deformazione termica provoca contaminazione da particelle.

Soluzione: la conduttività termica superiore dell'alluminio (≈150 W/m·K) supera quella dell'acciaio inossidabile. Le nostre piastre in alluminio realizzate su misura integrano canali di raffreddamento per un'uniformità di ±0,5 °C.

3. Resistenza alla corrosione del plasma in ambienti difficili

Punto dati: l'alluminio anodizzato (spessore 25μm+) resiste a un'esposizione al plasma CF₄/O₂ 10 volte più lunga rispetto alle superfici non trattate.

4. Permeabilità magnetica: integrità del processo RF/plasma

Perché l'alluminio? La permeabilità magnetica prossima allo zero impedisce la distorsione del campo negli incisori/implantatori.

5. Ottimizzazione dei costi e delle prestazioni

Caso di studio: sostituzione di acciaio inossidabile lavoratocamere con alluminioriduce i costi dei materiali del 40% e i tempi di lavorazione del 35% (in base ai parametri di riferimento del settore del 2024).

Le nostre soluzioni in alluminio per camere di precisione

Corpi e coperchi delle camere

Materiale: piastre in alluminio 5083/6061 (spessore fino a 150 mm)

Processo: lavorazione CNC compatibile con il vuoto con finitura superficiale Ra ≤ 0,8μm

Specifiche principali: trattamento termico AMS 2772, test ultrasonico al 100%

Componenti per la distribuzione del gas

Prodotti: Tubi di precisione in alluminio (diametro esterno 3 mm-200 mm) con microfori interni

Tecnologia: Foratura profonda (rapporto L/D 30:1), elettrolucidatura

Supporti strutturali e elementi di fissaggio

Materiale: barre di alluminio 7075-T651 (elevato rapporto resistenza/peso)

Conformità: standard SEMI F72 per il controllo del degasaggio

Perché collaborare con noi per il tuo progetto di camera per semiconduttori?

1. Lavorazioni meccaniche dedicate in camera bianca: la struttura di classe 1000 previene la contaminazione da particolato.

2. Tracciabilità dei materiali: rapporti di prova del mulino perogni lastra di alluminio/asta/tubo.

3. Finitura ottimizzata al plasma: passivazione proprietaria per la resistenza alla corrosione.

4. Prototipazione rapida: tempi di consegna di 15 giorni per geometrie di camera complesse.