Produkcja półprzewodników wymaga ekstremalnej precyzji, a komora — serce krytycznego sprzętu, takiego jak reaktory CVD i maszyny do trawienia — odgrywa kluczową rolę. W tym przewodniku omówiono podstawowe kwestie projektowania komór i sposób, w jaki stopy aluminium o wysokiej czystości rozwiązują kluczowe wyzwania branży.

5 krytycznych czynników wpływających na wydajność komory (i jak aluminium się wyróżnia)

1. Zgodność z ultrawysoką próżnią (UHV) i zapobieganie wyciekom

Problem: Mikroskopijne nieszczelności niszczą integralność procesu.

Zalety aluminium:Korpusy bezszwowe obrabiane CNCz aluminiowych kęsów eliminuje punkty spawania. Nasz stop 6061-T6 osiąga < 10⁻⁹ mbar·L/sec współczynniki wycieku helu.

2. Zarządzanie temperaturą: stabilność w ekstremalnych cyklach

Problem: Odkształcenia termiczne powodują zanieczyszczenie cząsteczkowe.

Rozwiązanie: Lepsza przewodność cieplna aluminium (≈150 W/m·K) przewyższa stal nierdzewną. Nasze niestandardowe płyty aluminiowe integrują kanały chłodzące dla jednorodności ±0,5°C.

3. Odporność na korozję plazmową w trudnych warunkach

Punkt danych: Anodowane aluminium (grubość 25 μm+) wytrzymuje 10-krotnie dłuższą ekspozycję na plazmę CF₄/O₂ w porównaniu z powierzchniami nieobrobionymi.

4. Przenikalność magnetyczna: integralność procesu RF/plazma

Dlaczego aluminium? Prawie zerowa przenikalność magnetyczna zapobiega zniekształceniom pola w wytrawiaczach/implantatorach.

5. Koszt kontra optymalizacja wydajności

Studium przypadku: Wymiana obrabianej maszynowo stali nierdzewnejkomory z aluminiumobniża koszty materiałów o 40%, a czas obróbki o 35% (w oparciu o standardy branżowe z 2024 r.).

Nasze rozwiązania aluminiowe dla komór precyzyjnych

Korpusy i pokrywy komór

Materiał: Płyty aluminiowe 5083/6061 (do 150 mm grubości)

Proces: obróbka CNC zgodna z próżnią, z wykończeniem powierzchni Ra ≤ 0,8μm

Kluczowe dane techniczne: obróbka cieplna AMS 2772, 100% testowanie ultradźwiękowe

Komponenty dystrybucji gazu

Produkty: Precyzyjne rury aluminiowe (średnica zewnętrzna 3 mm-200 mm) z wewnętrznymi mikrootworami

Technologia: Wiercenie głębokich otworów (stosunek L/D 30:1), elektropolerowanie

Podpory konstrukcyjne i elementy mocujące

Materiał: pręty aluminiowe 7075-T651 (wysoki stosunek wytrzymałości do masy)

Zgodność: Normy SEMI F72 dotyczące kontroli odgazowania

Dlaczego warto współpracować z nami przy projekcie komory półprzewodnikowej?

1. Dedykowana obróbka w czystym pomieszczeniu: Obiekt klasy 1000 zapobiega zanieczyszczeniu cząsteczkowemu.

2. Śledzenie materiałów: Raporty z testów młyna dlakażda płyta aluminiowa/pręt/rurka.

3. Wykończenie zoptymalizowane pod kątem plazmy: opatentowana pasywacja zapewniająca odporność na korozję.

4. Szybkie prototypowanie: 15-dniowy czas realizacji w przypadku komór o skomplikowanej geometrii.