La fabricación de semiconductores exige una precisión extrema, y ​​la cámara —el corazón de equipos críticos como los reactores de CVD y las máquinas de grabado— desempeña un papel fundamental. Esta guía explora los fundamentos del diseño de cámaras y cómo las aleaciones de aluminio de alta pureza resuelven los principales desafíos de la industria.

5 factores críticos que impulsan el rendimiento de la cámara (y por qué el aluminio destaca)

1. Compatibilidad con ultra alto vacío (UHV) y prevención de fugas

Problema: Las fugas microscópicas arruinan la integridad del proceso.

Ventajas del aluminio:Carrocerías mecanizadas por CNC sin costurasLas piezas de aluminio eliminan los puntos de soldadura. Nuestra aleación 6061-T6 alcanza tasas de fuga de helio inferiores a 10⁻⁹ mbar·L/s.

2. Gestión térmica: estabilidad bajo ciclos extremos

Problema: La deformación térmica provoca contaminación de partículas.

Solución: La conductividad térmica superior del aluminio (≈150 W/m·K) supera a la del acero inoxidable. Nuestras placas de aluminio, fabricadas a medida, integran canales de refrigeración para lograr una uniformidad de ±0,5 °C.

3. Resistencia a la corrosión por plasma en entornos hostiles

Punto de datos: El aluminio anodizado (espesor de 25 μm+) soporta una exposición al plasma CF₄/O₂ 10 veces más prolongada que las superficies sin tratar.

4. Permeabilidad magnética: integridad del proceso de RF/plasma

¿Por qué aluminio? La permeabilidad magnética casi nula evita la distorsión del campo en grabadores/implantadores.

5. Optimización de costos vs. rendimiento

Estudio de caso: Reemplazo de acero inoxidable mecanizadocámaras con aluminioReduce los costes de material en un 40% y el tiempo de mecanizado en un 35% (según los puntos de referencia de la industria de 2024).

Nuestras soluciones de aluminio para cámaras de precisión

Cuerpos y tapas de cámaras

Material: Placas de aluminio 5083/6061 (hasta 150 mm de espesor)

Proceso: Mecanizado CNC compatible con vacío con acabado superficial Ra ≤ 0,8 μm

Especificaciones clave: Tratamiento térmico AMS 2772, pruebas 100 % ultrasónicas

Componentes de distribución de gas

Productos: Tubos de aluminio de precisión (DE 3 mm-200 mm) con microorificios internos

Tecnología: Perforación de agujeros profundos (relación L/D 30:1), electropulido

Soportes estructurales y fijaciones

Material: Varillas de aluminio 7075-T651 (alta relación resistencia-peso)

Cumplimiento: Normas SEMI F72 para el control de la desgasificación

¿Por qué asociarse con nosotros para su proyecto de cámara de semiconductores?

1. Mecanizado en sala limpia dedicado: La instalación de clase 1000 evita la contaminación por partículas.

2. Trazabilidad del material: Informes de pruebas de fábrica paracada placa de aluminio/varilla/tubo.

3. Acabado optimizado con plasma: pasivación patentada para resistencia a la corrosión.

4. Prototipado rápido: plazo de entrega de 15 días para geometrías de cámara complejas.