คู่มือฉบับสมบูรณ์เกี่ยวกับห้องเซมิคอนดักเตอร์: เหตุใดอลูมิเนียมจึงเป็นวัสดุที่ควรเลือกใช้

การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต้องการความแม่นยำสูงมาก และห้องทดลองซึ่งเป็นหัวใจของอุปกรณ์สำคัญ เช่น เครื่องปฏิกรณ์ CVD และเครื่องกัด มีบทบาทสำคัญ คู่มือนี้จะอธิบายเกี่ยวกับสิ่งสำคัญในการออกแบบห้องทดลอง และวิธีที่โลหะผสมอะลูมิเนียมที่มีความบริสุทธิ์สูงช่วยแก้ปัญหาสำคัญในอุตสาหกรรมได้

ปัจจัยสำคัญ 5 ประการที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพของห้อง (และอลูมิเนียมมีประสิทธิภาพเหนือกว่าอย่างไร)

1. ความเข้ากันได้และการป้องกันการรั่วไหลของสูญญากาศระดับสูงพิเศษ (UHV)

ปัญหา: การรั่วไหลในระดับจุลภาคทำลายความสมบูรณ์ของกระบวนการ

ข้อดีของอลูมิเนียม:ตัวเครื่องที่ผ่านกระบวนการ CNC แบบไร้รอยต่อจากแท่งอลูมิเนียมทำให้ไม่มีจุดเชื่อม โลหะผสม 6061-T6 ของเรามีอัตราการรั่วของฮีเลียมต่ำกว่า 10⁻⁹ mbar·L/sec

2. การจัดการความร้อน: เสถียรภาพภายใต้สภาวะการปั่นจักรยานที่รุนแรง

ปัญหา: การบิดเบี้ยวเนื่องจากความร้อนทำให้เกิดการปนเปื้อนของอนุภาค

โซลูชัน: อะลูมิเนียมมีความสามารถในการนำความร้อนที่เหนือกว่า (≈150 W/m·K) ซึ่งเหนือกว่าสเตนเลส แผ่นอะลูมิเนียมที่เราผลิตขึ้นเองมีช่องระบายความร้อนเพื่อให้มีความสม่ำเสมอ ±0.5°C

3. ความต้านทานการกัดกร่อนของพลาสมาในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง

จุดข้อมูล: อลูมิเนียมอโนไดซ์ (ความหนา 25μm+) ทนต่อการสัมผัสพลาสมา CF₄/O₂ ได้นานกว่า 10 เท่าเมื่อเทียบกับพื้นผิวที่ไม่ได้รับการบำบัด

4. ความสามารถในการซึมผ่านของแม่เหล็ก: ความสมบูรณ์ของกระบวนการ RF/พลาสม่า

เหตุใดจึงต้องใช้อลูมิเนียม ความสามารถในการซึมผ่านของแม่เหล็กที่เกือบเป็นศูนย์ช่วยป้องกันการบิดเบือนของสนามแม่เหล็กในเครื่องแกะสลัก/เครื่องฝัง

5. การเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุนเทียบกับประสิทธิภาพ

กรณีศึกษา: การเปลี่ยนสแตนเลสที่ผ่านการกลึงห้องที่มีอลูมิเนียมลดต้นทุนวัสดุลง 40% และเวลาการตัดเฉือนลง 35% (ตามมาตรฐานอุตสาหกรรมปี 2024)

โซลูชันอลูมิเนียมของเราสำหรับห้องความแม่นยำ

ตัวและฝาปิดห้อง

วัสดุ: แผ่นอลูมิเนียม 5083/6061 (หนาถึง 150 มม.)

กระบวนการ: เครื่องจักรกลซีเอ็นซีที่รองรับสูญญากาศพร้อมผิวสำเร็จ Ra ≤ 0.8μm

ข้อมูลจำเพาะหลัก: การอบด้วยความร้อน AMS 2772 การทดสอบอัลตราโซนิก 100%

ส่วนประกอบระบบจ่ายก๊าซ